ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ В РОССИИ ОБУЧЕНИЕ

Удостоверение (корочки) «Фотограф прецизионной фотолитографии» в Москве

Некоторые из ключевых навыков и знаний, которые фотограф прецизионной фотолитографии будет изучать в ходе обучения, включают:

3 разряд

Характеристика работ. Изготовление несложных эмульсионных, металлизированных промежуточных оригиналов и фотошаблонов на фотокамере, фотоштампах. Подготовка простых металлизированных промежуточных оригиналов к мультипликации. Изготовление пленочных фотошаблонов. Изготовление фотошаблонов односторонних печатных плат. Подбор режимов экспонирования и фотообработки для эмульсионных и фоторезистивных стеклопластин. Контактная фотографическая печать. Перепечатка фотошаблонов с рабочего оригинала. Оценка качества пробного и тестовых отсъемов на генераторе изображений, фотокамерах и фотоштампах. Приготовление растворов для обработки фотослоя.

Учащийся на курсах «Фотограф прецизионной фотолитографии» в Москве должен знать: устройство, способы подналадки и принцип действия обслуживаемого оборудования; устройство и технические данные фотокамеры; режимы экспонирования, проявления и фиксации; основы фотохимии, оптики, фотолитографии; методы и способы проверки работы оборудования.

1. Диэлектрик-металл-полупроводник и малые интегральные схемы -изготовление эмульсионного и металлизированного промежуточного оригинала; изготовление металлизированного эталонного фотошаблона.

2. Фотошаблоны пленочные-изготовление с белков.

3. Фотошаблоны односторонних печатных плат — изготовление.

4. Фотопластины — проявление на основе эмульсии сухого коллодиона.

5. Штриховые негативы — контактная печать на фотобумаге.

4 разряд

Характеристика работ. Изготовление эмульсионных, металлизированных промежуточных оригиналов и фотошаблонов средней сложности на различном оборудовании. Подготовка металлизированных промежуточных оригиналов средней сложности к мультипликации. Изготовление пленочных фотошаблонов двухсторонних печатных плат. Мультипликация пленочных фотошаблонов с точностью +/мкм на фотокамере. Подбор режима обработки фотопластин или фоторезистивных пластин при изготовлении промежуточных оригиналов и фотошаблонов. Выбор и настройка установки и оптики для получения несложных фотошаблонов. Измерение размеров на фотошаблоне с помощью микроскопов. Подбор проявителей и травителей для хромированных стеклопластин.

Учащийся должен знать: устройство применяемого оборудования и методы настройки оборудования; фотохимические процессы, протекающие при обработке фотоматериалов (эмульсии, резисты); свойства химикатов и их роль в процессе фотообработки; свойства, характеристики фотоматериалов (светочувствительность, зернистость, разрешающая способность, вуаль, контрастность изображения, фотографическая широта); фотолитографический процесс, общие понятия по корректировке режимов; принцип работы с микроскопами.

1. Двухсторонние оригиналы — настройка фотоаппарата на размер, фотографирование.

2. Изделия СИС, СВЧ (средние интегральные схемы и изделия сверхвысокочастотные):

— проведение экспресс-контроля фотошаблонных заготовок (ФШЗ);

— изготовление эмульсионного и металлизированного промежуточного оригинала;

— подготовка металлизированного промежуточного оригинала к мультипликации;

— изготовление металлизированных эталонных фотошаблонов;

— исправление дефектных промежуточных оригиналов и фотошаблонов на ретушере.

3. Пленочный мультиплицированный фотошаблон — изготовление.

5 разряд

Характеристика работ. Изготовление сложных эмульсионных, металлизированных промежуточных оригиналов и фотошаблонов. Изготовление пленочных фотошаблонов НЭЧ и выводных рамок методом мультипликации с точностью совмещения до 20 мкм. Изготовление фотошаблонов, многослойных печатных плат. Подбор режимов обработки. Выбор метода обработки фотоматериалов и проведения технологических операций по обработке фотошаблонов. Настройка установок, подбор оптики, выбор фотоматериалов для изготовления особо точных шаблонов. Составление программ запуска эмульсионных и металлизированных промежуточных оригиналов на генераторе изображений. Расчет программ на распечатку металлизированных эталонных фотошаблонов на фотоштампе. Проведение измерений с помощью микроскопа. Исправление отдельных элементов на фотошаблоне.

Учащийся должен знать: устройство и способы проверки на точность различных моделей обслуживаемого оборудования; режимы фотографической обработки; критерии оценки надежности работы генераторов изображений, фотоштампов, возможные методы устранения имеющихся отклонений; характеристики метода сканирования и метода фотонабора, используемых при получении изображения на фотонаборных установках; математическое обеспечение генераторов изображения; погрешности изображения в оптических системах; возможные виды брака и методы его устранения; технические требования и документацию на изготавливаемые изделия.

1. Аппаратура, узлы, детали контактных приборов с полутоновым изображением — контактное печатание фотоснимков, фотографирование для технической документации.

2. Групповые фотошаблоны плат, подлежащие обработке на штампах, — изготовление.

3. Металлизированные эталонные фотошаблоны изделия БИС, СБИС — изготовление.

4. Полутоновые негативы на фотопластинках и фотопленках — обработка.

5. Сложные, эмульсионные, металлизированные, пленочные промежуточные оригиналы и фотошаблоны — изготовление и контроль качества их согласно требованиям конструкторской документации.

6. Таблицы телевизионные испытательные — изготовление рабочих негативов и позитивов по II классу точности.

6 разряд

Характеристика работ. Изготовление сложных фотошаблонов, эмульсионных и металлизированных промежуточных оригиналов. Самостоятельный подбор необходимой аппаратуры, режимов изготовления, контрольно-измерительных приборов, светочувствительного материала и химикатов. Определение и коррекция режима фотохимического и фотолитографического процесса для получения мелкоструктурных негативных, диапозитивных и позитивных изображений с соблюдением геометрических форм в пределах заданного класса точности.

Учащийся должен знать: устройство, принцип работы, способы и правила проверки прецизионных фотокамер всех типов, генераторов изображений, фотоштампов; основы прецизионной фотолитографии; назначение, устройство и правила эксплуатации контрольно-измерительной и светотехнической аппаратуры и приборов; рецептуру растворов для фотохимического процесса; режимы фотолитографической и фотохимической обработки.

Требуется среднее профессиональное образование.

1. Металлизированные промежуточные оригиналы различной сложности изделий — проведение экспресс-контроля, подготовка к мультипликации.

2. Таблицы телевизионные испытательные — изготовление рабочих негативов по 1 классу точности.

3. Твердые схемы — изготовление комплекта совмещаемых фотошаблонов с размножением свыше 100 модулей по рабочему полю.

4. Фотошаблоны пленочные — полный цикл изготовления с использованием различных фотоматериалов; изготовление технических фотографий на разных типах фотобумаги.

Независимо от пола, возраста и темперамента легко обучиться новой специальности в нашем центре. Корочка оператора прецизионной фотолитографии это отличный шанс устроиться в крупную компанию на хорошо оплачиваемую работу.

🔬 Ближайшие курсы обучения на оператора прецизионной фотолитографии

Выбирайте удобную для вас группу обучения. Если затрудняетесь с выбором, где учиться на оператора прецизионной фотолитографии — cвяжитесь с нашими специалистами и получите бесплатную консультацию.

* Уточняйте расписание групп и профессий по тел 8 800 302-98-72 (бесплатно по РФ)

✔️ Программы обучения профессии оператор прецизионной фотолитографии

Наши ведущие специалисты проконсультируют и произведут расчёт стоимости

🖥️ Дистанционное обучение

Научиться новой профессии  могут все желающие, не имея о ней никакого представления или люди для которых это станет дополнением к профессиональным навыкам. Существует несколько программ обучения:

✉️ Как записаться на курсы обучающего центра

Подробнее о стоимости и условиях дистанционного обучения  операторов прецизионной фотолитографии можно узнать по телефону или на сайте.

🚀 Достоинства работы с нашим обучающим центром в Москве

Обучение в нашем центре имеет свои привлекательные качества и удовлетворит требовательные запросы наших клиентов.

Программа обучения предполагает дистанционное обучение по специальности Оператор прецизионной фотолитографии. При дистанционном обучении у студента есть возможность получать образование, не отвлекаясь от рабочего процесса и сразу применять полученные знания на практике.

Индивидуальный график

Преподавательский состав работает с каждым слушателем, индивидуально учитывая его график работы и базовую подготовку.

Официальное удостоверение

Пройдя квалификационный тест, студент получает удостоверение оператора прецизионной фотолитографии, стандартного образца.

Групповое обучение

Возможно индивидуальное и групповое обучение.

Круглосуточный доступ

Теоретические материалы выложены на сетевые ресурсы, круглосуточный доступ к ним получают все обучающиеся.

Получив корочки по профессии Оператор прецизионной фотолитографии, вы станете отличным мастером своего дела.

Есть вопросы? Мы вам перезвоним!

Заказать обратный звонок

🏛️ Где обучаться по профессии оператора прецизионной фотолитографии?

Работники рабочих специальностей востребованы, пользуются спросом на рынке труда и хорошо оплачиваются. Неудивительно, что растет спрос на получения соответствующего образования. Работа по рабочей специальности Оператор прецизионной фотолитографии обычно сопряжена с взаимодействием с оборудованием, машинами и техническими приспособлениями, обслуживание которых требует определенной подготовки и обучения. Рабочему также необходимы знания по промышленной и пожарной безопасности, охране труда для избегания несчастных случаев и травм на производстве. Возникает вопрос, где учиться на Оператор прецизионной фотолитографии?

Да и надзорные органы часто проверяют сотрудников производственных предприятий на предмет наличия у работников соответствующего образования. Отсутствие нужной корочки по (может привести к санкциям для работодателя и, часто, к увольнению работника. Во избежание данных проблем, для получения необходимых знаний, навыков и умений предлагаем пройти курсы обучения Оператор прецизионной фотолитографии в нашем образовательном центре.

📄 Документы после прохождения курса обучения

🏗️ Другие рабочие профессии

Запросить коммерческое предложение

или звоните
8 800 302-98-72

(бесплатно по РФ)

⭐ Нас рекомендуют!

Обыскал много сайтов с направлением в дистанционном обучении различным специальностям, Профдирект не стал исключением. В конечном итоге остановился на нем из-за многочисленных отзывов о профессионализме и подтверждении достоверности выдаваемых лицензий по окончанию учебы. Среди многих профессий остановился именно на квалификации повара, поэтому отправил заявку именно туда. Порадовал свободный график, из-за чего лекции доступны круглосуточно, а также возможность обращаться к преподавателям напрямую, из-за чего материал не упускался в непонятных с первого раза моментах. Также снимаю шляпу перед консультантом Татьяной, которая держала со мной связь все то время, пока шли документы, и сразу же отослала их скан-копию, когда нужно было предоставить сертификаты о квалификации, а оригиналы еще не добрались.

Когда друзья посоветовали мне пройти курсы операторов прецизионной фотолитографии у Профдирект, я, мягко говоря, был настроен весьма скептически – у меня в принципе не было никакого доверия к дистанционным школам как таковым, но все же в итоге решился попробовать. И, честно скажу, они поменяли мнение о себе в лучшую сторону. Когда обратился к консультанту Юлии касаемо статуса отправки документов, мне без лишних проблем ответили на все интересующие вопросы и держали в курсе вплоть до момента, пока документы не оказались у меня на руках. Как итог – я доволен и процессом, и результатом, ведь работу с такими рекомендациями удалось найти очень быстро.

🚀 Достоинства работы с нашим обучающим центром в Мытищах

Профессия оператор прецизионной фотолитографии

Характеристика работ. Подготовка пластин кремния, заготовокмасок, ситалловых, керамических, металлических и стеклянных пластин смаскирующим слоем перед нанесением светочувствительного покрытия (обезжириваниеи декапирование, промывка, сушка). Нанесение и сушка светочувствительногопокрытия; контроль качества выполненной работы (оценка клина проявления,неровности края, замеры линейных размеров с помощью микроскопа МИИ-4). Сушказаготовок в термостате. Удаление светочувствительного покрытия в случаенеобходимости. Формирование партии пластин для обработки на автоматизированномоборудовании. Разбраковка изделий по параметру неплоскостности, по внешнемувиду, по номеру фотолитографии, по типономиналу. Химическая очистка и мытьепосуды. Приготовление хромовой смеси.

Должен знать: наименование и назначение важнейших частей ипринцип действия обслуживаемого оборудования (центрифуга, ванна, сушильныйшкаф); назначение и условия применения специальных приспособлений и приборовдля контроля процесса; основные свойства фоторезистов; назначение и работумикроскопов; состав и основные свойства светочувствительных эмульсий, правилахранения и использования их; основные химические свойства применяемыхматериалов.

1. Детали листовые декоративные из меди и медных сплавов -изготовление методом фотохимического травления.

2. Заготовки масок — обезжиривание, декапирование,промывание, сушка, нанесение светочувствительного слоя.

3. Заготовки печатных плат — зачистка, декапирование, промывание,сушка.

4. Заготовки пластин, прокладки, изготовленные методомфотохимфрезерования — обезжиривание, сушка.

5. Маски, пластины, фотошаблоны — промывание, сушка,нанесение светочувствительного слоя, задубливание фотослоя.

6. Микросхемы интегральные гибридные типа «Посол»- сушка и полимеризация фоторезиста.

7. Микросхемы пленочные и металлизированные фотошаблоны -изготовление фотохимическим методом.

8. Пластины полупроводниковые и диэлектрические, ферриты -обезжиривание, декапирование, промывание, сушка.

9. Подложки ситалловые — снятие фоточувствительного слоя.

10. Стекла 700 x 700 x 3 — очистка и обработка ацетоном,полив вручную гравировальной жидкостью.

Оператор прецизионной фотолитографии 3-го разряда

Характеристика работ. Проведение фотолитографическихопераций по совмещению элементов рисунка топологии схемы на пластине ссоответствующими элементами на фотошаблоне с точностью +/- 5 мкм на установкахсовмещения и экспонирования. Экспонирование, проявление и задубливаниефотослоя, а также травление различных материалов (окиси кремния, металлов имногокомпонентных стекол, включая многослойные структуры из различных металлов)по заданным в технологии режимам. Контроль качества травления. Термообработка,отмывка фотошаблонов в процессе их эксплуатации. Приготовление растворов дляпроявления, травления. Фильтрация фоторезиста. Снятие фоторезиста в кислотах,органических растворителях. Защита поверхности пластин пассивирующей пленкой. Контроль качества клина, проявления и травления на микроскопах. Измерениевязкости фоторезиста.

Должен знать: назначение, устройство, правила и способыподналадки оборудования, приспособлений и инструмента (микроскопов,ультрафиолетовой и инфракрасной ламп, термостата, контактных термометров ивискозиметров); режимы проявления фотослоев; технологические приемы травленияразличных материалов (окись кремния, металлы и др.); подбор времениэкспонирования и травления; основные свойства фоточувствительных эмульсий и ихкомпонентов.

1. Заготовки масок, ферритовые металлизированные пластины -получение копии изображения схемы (экспонирование, проявление, дубление,окрашивание, промывание и т.д.).

2. Маски биметаллические — изготовление методомфотохимического травления.

3. Микросхемы интегральные гибридные типа «Посол»- нанесение фоторезиста; проявление изображения; удаление фоторезиста.

4. Микротрасформаторы планарные — проведениепоследовательного ряда фотохимических операций.

5. Пластины — нанесение фоторезиста; ретушь фоторезиста всоляной кислоте.

6. Пластины кремния — нанесение, сушка, совмещениенекритичных фотогравировок; экспонирование, проявление, задубливание фотослоя.

7. Платы печатные и пластины, изготовляемые методомфотохимфрезерования — проявление и удаление фоторезиста.

8. Пленочные схемы СВЧ — проведение циклафотолитографических операций.

9. Подложки ситалловые — травление, экспонирование.

Оператор прецизионной фотолитографии 4-го разряда

Характеристика работ. Проведение всего циклафотолитографических операций с разными материалами на одном образце с точностьюсовмещения +/- 2 мкм. Травление многослойных структур (AL-MO-AL) и сложныхстекол (ФСС, БСС). Подбор и корректировка режимов нанесения, экспонирования,проявления, травления в зависимости от применяемых материалов в пределахтехнологической документации. Отмывка фотошаблонов, нанесение, сушкафоторезиста, проявление, задубливание, травление на автоматических линиях. Определение толщины фоторезиста и глубины протравленных элементов с помощьюпрофилографа, профилометра. Определение адгезии фоторезиста и плотностипроколов с помощью соответствующих приборов. Замер линейных размеров элементовпод микроскопом. Совмещение маски и фотошаблона по реперным модулям иэлементам. Определение процента дефектных модулей на фотошаблоне в процессеэксплуатации. Ретушь копии схемы с помощью микроскопа. Аттестациягеометрических размеров элементов на маске и пластине кремния с помощьюмикроскопов с точностью +/- 3 мкм, на фотошаблоне — с точностью +/- 0,2 мкм. Проведение процесса двухсторонней фотолитографии. Определение неисправностей вработе установок и автоматического оборудования и принятие мер к их устранению.

Должен знать: устройство, правила наладки и проверки наточность поддержания технологических режимов всех установок автоматов, входящихв технологическую линию фотолитографии; правила настройки микроскопов; способыприготовления и корректирования проявляющих и других растворов; последовательностьтехнологического процесса изготовления изделий (транзистора, твердой схемы);причины изменения размеров элементов, неровности краев, недостаточной ихрезкости и методы их устранения; фотохимический процесс проявленияфоточувствительных эмульсий; способы определения дефектов на эталонных ирабочих фотошаблонах; основы электротехники, оптики и фотохимии.

1. Диоды, ВЧ-транзисторы, фотошаблоны с размерами элементовболее или равными 10 мкм — проведение всего цикла фотолитографических операций.

2. Заготовки масок — электрохимическое никелирование.

3. Микротранзисторы и твердые схемы — проведение полногоцикла фотохимических операций при изготовлении.

4. Микросхемы интегральные гибридные типа «Посол»- проведение процессов экспонирования с предварительным совмещением, травление.

5. Микросхемы — проведение полного цикла фотохимическихопераций при изготовлении.

6. Пластина — проведение полного цикла фотолитографическихопераций, защита фоторезистом; непланарная сторона пластины — защита.

7. Пластины, фотошаблоны после фотолитографии — контролькачества поверхности под микроскопом МБС.

8. Пластины ИС с размерами элементов более 10 мкм -контроль качества проявления, травления.

9. Платы печатные, микросхемы СВЧ — травление.

10. Подложки, подложки ситалловые, микросхемы СВЧ -нанесение фоторезиста с помощью центрифуги с контролем оборотов по графику;определение толщины слоя фоторезиста.

11. Поликремний — проведение полного цикла фотолитографии.

12. Проведение процесса фотолитографии для получения рельефаиз напыленных металлов: ванадий + молибден + алюминий с предварительнымсовмещением заданной точности.

13. Проекционная фотолитография — подбор экспозиции ирезкости на установках проекционной фотолитографии.

14. Сетки мелкоструктурные — изготовление методомфотолитографии.

15. Сетки молибденовые и вольфрамовые — травление.

16. Теневая маска для цветных кинескопов — контролькачества отверстий и поверхности под микроскопом; исправление дефектов подмикроскопом.

17. Фотошаблоны эталонные — изготовление.

18. Фотошаблоны — контроль качества поверхности подмикроскопом МБС или МБИ-11; контроль размеров на соответствие с паспортнымиданными под микроскопом МИИ-4.

Оператор прецизионной фотолитографии 5-го разряда

Характеристика работ. Проведение фотолитографическихопераций по изготовлению: теневых масок со сложной конфигурацией иассиметричным расположением отверстий; совмещенных микросхем, состоящих изполупроводниковой активной подложки с напыленными пленочными элементами;выводных рам для интегральных схем, трафаретов и других узлов и деталей,требующих прецизионной обработки. Проведение фотолитографических операций намногослойных структурах с размерами элементов менее 1 мкм с точностьюсовмещения +/- 1 мкм. Выбор и корректировка оптимальных режимов проведенияфотолитографических процессов в зависимости от типа подложки, применяемыхматериалов и результатов выполнения технологических операций, с которыхпоступает данное изделие. Работа на установке совмещения с точностью совмещения+/- 2 мкм. Обслуживание установки совмещения; контроль освещенности рабочейповерхности, зазоров и давления. Определение величины рассовмещения комплектаэталонных и рабочих фотошаблонов, определение оптической плотности фотошаблоновна микроинтерферометре и микрофотометре, определение оптической прозрачноститеневых масок на денситометре с точностью до 2 мкм. Оценка качествафотолитографии (качества травления, величины рассовмещения, неравномерностикрая, контроль соответствия топологии на пластине конструкторскойдокументации). Нанесение светочувствительных эмульсий и проведение процессафотоэкспонирования для получения заготовок маски и растворов цветногокинескопа.

Должен знать: конструкцию, механическую, электрическую иоптическую схемы установок совмещения различных моделей; правила определениярежимов процесса прецизионной фотолитографии для изготовления твердых исовмещенных микросхем; правила настройки и регулированияконтрольно-измерительных приборов; принцип действия и правила работы наустановке сравнения фотошаблонов, микроинтерферометре, микрофотометре,денситометре; способы крепления и выверки пластин для многократного совмещения;основы физико-химических процессов фотолитографического получения микросхем.

1. Магнитные интегральные схемы — проведение полного циклафотолитографических операций.

2. Маски теневые и совмещенные микросхемы — проведениеполного цикла фотолитографических операций с самостоятельной корректировкойрежимов работы.

3. Пластины БИС, ВЧ (СВЧ) транзисторов с размерамиэлементов менее 10 мкм — проведение всего цикла фотолитографических операций.

4. Пластины, изготавливаемые методом химфрезерования, -вытравливание контура с контролем процесса травления под микроскопом; контрольготовых пластин.

5. Платы печатные и пластины, изготавливаемые методомхимфрезерования — нанесение фоторезиста на заготовку с определениемравномерности покрытия по толщине; экспонирование с предварительным совмещениемфотошаблона.

6. Транзистор, диоды — совмещение с точностью от 2 мкм иболее.

7. Фоторезист — фильтрация через специальныеприспособления.

8. Фотошаблоны — контроль качества под микроскопом сразбраковкой по 5 — 10 параметрам; изготовление на фотоповторителях.

9. Фотошаблоны рабочие и эталонные — определение рассовмещениякомплекта на установке сравнения фотошаблонов.

10. Фотошаблоны эталонные — подготовка к контактной печати.

Оператор прецизионной фотолитографии 6-го разряда

Характеристика работ. Проведение всего циклафотолитографических операций по изготовлению микросхем и пластин различныхтипов с размерами элементов менее 5 мкм и точностью совмещения +/- 0,5 мкм. Обслуживание всех видов установок совмещения, применяемых в прецизионнойфотолитографии. Контроль качества проявленного и травленного рельефа, работа совсеми видами фоторезисторов (негативным и позитивным) с применением любых типовламп ультрафиолетового свечения; самостоятельный подбор и корректировка режимовработы. Выявление и устранение причин, вызывающих низкое качество фотошаблонов впроцессе их изготовления. Аттестация геометрических размеров элементов на маскес помощью микроскопов с точностью +/- 1 мкм. Изготовление сложных фотокопиймасок и растров на пластинках из металла марки МП95-9 и стекла путемнегативного и позитивного копирования с точностью совмещения оригиналов до 1 -2 мкм.

Должен знать: конструкцию, способы и правила проверки наточность оборудования прецизионной фотолитографии различных типов; химические ифизические свойства реагентов и материалов, применяемых в работе; методыопределения последовательности и режимов фотолитографических процессов длямикросхем, дискретных приборов различной сложности; расчеты, связанные свыбором оптимальных режимов ведения процесса прецизионной фотолитографии;методы определения пленок на интерферометрах.

1. Микротранзисторы и твердые схемы — проведение полногоцикла фотохимических операций при изготовлении.

2. Пластины БИС, СБИС, транзисторов, СВЧ-транзисторов сразмерами элементов менее 5 мкм — контроль после задубливания, травления,фотолитографии; классификация по видам брака.

3. Фотошаблоны образцовые прецизионные — изготовлениеопытных партий.

4. Фотошаблоны эталонные — определение пригодностиизготовленного комплекта для производства рабочих копий.

Оператор прецизионной фотолитографии 7-го разряда

Характеристика работ. Проведение полного циклафотолитографического процесса по изготовлению сверхбольших интегральных схем(СБИС) с размерами элементов 2 мкм, точностью совмещения +/- 0,15 мкм иразмером рабочего модуля 10 x 10 мм. Обслуживание установок совмещения имультипликации всех типов, установок нанесения и сушки, проявления и задубливанияфоторезиста на линии типа Лада-150 с программным управлением. Ввод коррекции насовмещение слоев, оценка значения масштаба и разворота на проекционной печати,качества совмещения внутри модуля и по полю пластины. Ввод рабочих программ дляобеспечения автоматического режима работы оборудования. Определение дефектностифоторезиста и локализация узла оборудования, генерирующего дефекты. Измерениелинейных размеров на автоматическом измерителе типа «Zeltz». Входнойконтроль металлизированного промежуточного оригинала (МПО), подготовка его кработе, сборка и выдача в работу с двухсторонней защитой пелликлом.

Должен знать: конструкцию и принцип работыфотолитографического оборудования с программным управлением; правилапользования автоматической системой управления движением пластин; методыкорректировки технологических режимов формирования фоторезистивных покрытий порезультатам контроля основных характеристик фоторезиста и лака.

1. Металлизированные промежуточные оригиналы (МПО) -изготовление пробных отсъемов; контроль совмещаемости слоев.

2. Пластины СБИС с размером элементов 2 мкм — проведениеполного технологического цикла фотолитографических операций и контроль качествавыполнения их перед проведением плазмохимических процессов.

3. Рамка контактная — проведение полного циклафотолитографических операций.

4. Шаблоны пленочные с допуском несовмещения 15 мкм -проведение полного технологического цикла фотолитографических операций.

Приведенные тарифно-квалификационные характеристики профессии «Оператор прецизионной фотолитографии» служат для тарификации работ и присвоения тарифных разрядов согласно статьи 143 Трудового кодекса Российской Федерации. На основе приведенных выше характеристик работы и предъявляемых требований к профессиональным знаниям и навыкам составляется должностная инструкция оператора прецизионной фотолитографии, а также документы, требуемые для проведения собеседования и тестирования при приеме на работу. При составлении рабочих (должностных) инструкций обратите внимание на общие положения и рекомендации к данному выпуску ЕТКС (см. раздел «Введение»).

Обращаем ваше внимание на то, что одинаковые и схожие наименования рабочих профессий могут встречаться в разных выпусках ЕТКС. Найти схожие названия можно через справочник рабочих профессий (по алфавиту).

Удостоверение (корочки) «Оператор прецизионной фотолитографии» в Москве

По окончанию курса выпускники получают легитимное удостоверение оператора прецизионной фотолитографии установленного образца с указанием присвоенного разряда. После обучения рабочий может официально трудоустроиться по специальности на завод по производству микросхем и силовых полупроводниковых приборов.

Конкретный перечень должностных обязанностей определяется тарифным разрядом. Оператор производит процедуру экспонирования, задубления, проявления и травления фотослоя, осуществляет термообработку, проводит операции по совмещению элементов рисунка. Перед нанесением светочувствительного слоя оператор декапирует, промывает, обезжиривает и сушит пластины кремния, маски, заготовки, керамические, металлические и стеклянные пластины, затем наносит покрытие с последующей просушкой в термостате. После завершения всех стадий процесса рабочий оценивает качество произведенных операций под микроскопом.

2 разряд

Характеристика работ. Подготовка пластин кремния, заготовок масок, ситалловых, керамических, металлических и стеклянных пластин с маскирующим слоем перед нанесением светочувствительного покрытия (обезжиривание и декапирование, промывка, сушка). Нанесение и сушка светочувствительного покрытия; контроль качества выполненной работы (оценка клина проявления, неровности края, замеры линейных размеров с помощью микроскопа МИИ-4). Сушка заготовок в термостате. Удаление светочувствительного покрытия в случае необходимости. Формирование партии пластин для обработки на автоматизированном оборудовании. Разбраковка изделий по параметру неплоскостности, по внешнему виду, по номеру фотолитографии, по типономиналу. Химическая очистка и мытье посуды. Приготовление хромовой смеси.

Учащийся на курсах «Оператор прецизионной фотолитографии» в Москве должен знать: наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования (центрифуга, ванна, сушильный шкаф); назначение и условия применения специальных приспособлений и приборов для контроля процесса; основные свойства фоторезистов; назначение и работу микроскопов; состав и основные свойства светочувствительных эмульсий, правила хранения и использования их; основные химические свойства применяемых материалов.

1. Детали листовые декоративные из меди и медных сплавов — изготовление методом фотохимического травления.

2. Заготовки масок — обезжиривание, декапирование, промывание, сушка, нанесение светочувствительного слоя.

3. Заготовки печатных плат — зачистка, декапирование, промывание, сушка.

4. Заготовки пластин, прокладки, изготовленные методом фотохимфрезерования — обезжиривание, сушка.

5. Маски, пластины, фотошаблоны — промывание, сушка, нанесение светочувствительного слоя, задубливание фотослоя.

6. Микросхемы интегральные гибридные типа «Посол» — сушка и полимеризация фоторезиста.

7. Микросхемы пленочные и металлизированные фотошаблоны — изготовление фотохимическим методом.

8. Пластины полупроводниковые и диэлектрические, ферриты — обезжиривание, декапирование, промывание, сушка.

10. Стекла 700 x 700 x 3 — очистка и обработка ацетоном, полив вручную гравировальной жидкостью.

Характеристика работ. Проведение фотолитографических операций по совмещению элементов рисунка топологии схемы на пластине с соответствующими элементами на фотошаблоне с точностью +/мкм на установках совмещения и экспонирования. Экспонирование, проявление и задубливание фотослоя, а также травление различных материалов (окиси кремния, металлов и многокомпонентных стекол, включая многослойные структуры из различных металлов) по заданным в технологии режимам. Контроль качества травления. Термообработка, отмывка фотошаблонов в процессе их эксплуатации. Приготовление растворов для проявления, травления. Фильтрация фоторезиста. Снятие фоторезиста в кислотах, органических растворителях. Защита поверхности пластин пассивирующей пленкой. Контроль качества клина, проявления и травления на микроскопах. Измерение вязкости фоторезиста.

Учащийся должен знать: назначение, устройство, правила и способы подналадки оборудования, приспособлений и инструмента (микроскопов, ультрафиолетовой и инфракрасной ламп, термостата, контактных термометров и вискозиметров); режимы проявления фотослоев; технологические приемы травления различных материалов (окись кремния, металлы и др.); подбор времени экспонирования и травления; основные свойства фоточувствительных эмульсий и их компонентов.

1. Заготовки масок, ферритовые металлизированные пластины — получение копии изображения схемы (экспонирование, проявление, дубление, окрашивание, промывание и т.д.).

2. Маски биметаллические — изготовление методом фотохимического травления.

3. Микросхемы интегральные гибридные типа «Посол» — нанесение фоторезиста; проявление изображения; удаление фоторезиста.

4. Микротрасформаторы планарные — проведение последовательного ряда фотохимических операций.

5. Пластины — нанесение фоторезиста; ретушь фоторезиста в соляной кислоте.

6. Пластины кремния — нанесение, сушка, совмещение некритичных фотогравировок; экспонирование, проявление, задубливание фотослоя.

7. Платы печатные и пластины, изготовляемые методом фотохимфрезерования — проявление и удаление фоторезиста.

8. Пленочные схемы СВЧ — проведение цикла фотолитографических операций.

Характеристика работ. Проведение всего цикла фотолитографических операций с разными материалами на одном образце с точностью совмещения +/мкм. Травление многослойных структур (AL-MO-AL) и сложных стекол (ФСС, БСС). Подбор и корректировка режимов нанесения, экспонирования, проявления, травления в зависимости от применяемых материалов в пределах технологической документации. Отмывка фотошаблонов, нанесение, сушка фоторезиста, проявление, задубливание, травление на автоматических линиях. Определение толщины фоторезиста и глубины протравленных элементов с помощью профилографа, профилометра. Определение адгезии фоторезиста и плотности проколов с помощью соответствующих приборов. Замер линейных размеров элементов под микроскопом. Совмещение маски и фотошаблона по реперным модулям и элементам. Определение процента дефектных модулей на фотошаблоне в процессе эксплуатации. Ретушь копии схемы с помощью микроскопа. Аттестация геометрических размеров элементов на маске и пластине кремния с помощью микроскопов с точностью +/мкм, на фотошаблоне точностью +/- 0,2 мкм. Проведение процесса двухсторонней фотолитографии. Определение неисправностей в работе установок и автоматического оборудования и принятие мер к их устранению.

Учащийся должен знать: устройство, правила наладки и проверки на точность поддержания технологических режимов всех установок автоматов, входящих в технологическую линию фотолитографии; правила настройки микроскопов; способы приготовления и корректирования проявляющих и других растворов; последовательность технологического процесса изготовления изделий (транзистора, твердой схемы); причины изменения размеров элементов, неровности краев, недостаточной их резкости и методы их устранения; фотохимический процесс проявления фоточувствительных эмульсий; способы определения дефектов на эталонных и рабочих фотошаблонах; основы электротехники, оптики и фотохимии.

1. Диоды, ВЧ-транзисторы, фотошаблоны с размерами элементов более или равными 10 мкм — проведение всего цикла фотолитографических операций.

3. Микротранзисторы и твердые схемы — проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении.

4. Микросхемы интегральные гибридные типа «Посол» — проведение процессов экспонирования с предварительным совмещением, травление.

5. Микросхемы — проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении.

6. Пластина — проведение полного цикла фотолитографических операций, защита фоторезистом; непланарная сторона пластины — защита.

7. Пластины, фотошаблоны после фотолитографии — контроль качества поверхности под микроскопом МБС.

8. Пластины ИС с размерами элементов более 10 мкм — контроль качества проявления, травления.

10. Подложки, подложки ситалловые, микросхемы СВЧ — нанесение фоторезиста с помощью центрифуги с контролем оборотов по графику; определение толщины слоя фоторезиста.

12. Проведение процесса фотолитографии для получения рельефа из напыленных металлов: ванадий + молибден + алюминий с предварительным совмещением заданной точности.

13. Проекционная фотолитография — подбор экспозиции и резкости на установках проекционной фотолитографии.

14. Сетки мелкоструктурные — изготовление методом фотолитографии.

16. Теневая маска для цветных кинескопов — контроль качества отверстий и поверхности под микроскопом; исправление дефектов под микроскопом.

18. Фотошаблоны — контроль качества поверхности под микроскопом МБС или МБИ-11; контроль размеров на соответствие с паспортными данными под микроскопом МИИ-4.